顺德村改再突破，容桂千亩园区迎10亿级芯片项目
加入时间：2020-07-10 13:33 访问量：3969 信息来源: 南方日报
顺德以村改为契机加快“强脑补芯”。7月10日，记者从顺德区经促局获悉，广东高普达公司和劲升迪龙公司近日成功竞得容桂穗香130亩地块，将建设穗香芯片制造产业园，总投资10.3亿元、达产年产值25亿元。
穗香芯片制造产业园位于顺德（容桂）人工智能和芯片产业园（B区）。作为2020年顺德在全区首批启动的十大千亩现代主题园区之一，顺德（容桂）人工智能和芯片产业园总规划面积6646亩，目前已有格兰仕工业4.0项目、中建国际创新智慧城项目等多个高端项目落户。
“这是继6月开源芯片研发项目落户后又一芯片项目落户，将有力促进顺德芯片产业生态搭建及产业聚集的发展。”顺德区经促局相关负责人介绍，该项目将包括芯片研发、封装测试、存储器、手机和笔记型计算机外部设备、物联网产品、穿戴式产品等。
根据规划，穗香芯片制造产业园将主要建设“三大设计研发中心”、“二大制造生产厂区”和“一大跨境交易平台”，吸引产业上下游的优质高端及智慧制造企业入驻园区，为顺德发展新一代信息技术产业奠定坚实的基础，致力于打造成为面向华南区、辐射全国的高端集成电路全产业链基地。
两家参与建设的企业中，劲升迪龙公司是国内智慧硬件的半导体存储器、SSD固态硬盘、生物识别模块、无线传输模块等的解决方案供应商，也是高新技术技企业。公司在小容量存储器（2G以内）的市场占有量超过80%。此外，广东高普达公司同样是一家高新技术企业，主营业务包括计算机软硬件及设备的生产、技术开发与购销等。
顺德区经促局相关负责人表示，顺德具有中国优秀的制造业产业链，尤其是家电产业生态圈，能为芯片产业萌芽成长提供沃土，为新一代信息技术产业发展夯实基础。顺德依托本地企业自主研发团队及积极引进优秀芯片产业，推动芯片相关产业聚集发展，构建新一代信息技术产业新格局。
2020年5月，为吸引新一代信息技术行业领先项目、优秀芯片项目落户顺德、帮助本土芯片产品进行推广应用、加快产业发展，顺德区经济促进局出台了《佛山市顺德区关于促进集成电路芯片产业发展实施办法》，针对集成电路芯片设计、设备、材料、制造或封测类企业进行扶持，大力推动优质项目落户顺德、本土企业做大做强、本土企业开拓市场。
