近期复旦大学研究团队发表于《自然》杂志的一项研究，宣告了全球首款二维-硅基混合架构闪存芯片“长缨”的诞生，标志着我国在新一代存储技术领域取得了里程碑式突破。该研究旨在满足AI时代，人们对兼备超高速度与大容量特性的存储器的迫切需求。传统存储器分为高速易失内存和低速非易失闪存两种，在这两者之间切换速度缓慢，是AI发展的瓶颈。相关团队此前已研发出基于二维材料的“破晓”闪存，实现了400皮秒的全球最快存储速度。为加速其产业化，团队创新性地提出了二维-硅基混合架构：不再另起炉灶，而是将二维闪存器件“嫁接”到已十分成熟的硅基CMOS工艺平台上。该技术有望在5～10年内实现商业化，届时，这类芯片或可使AI服务器部署在个人电脑甚至手机上。