小米玄戒O2芯片用台积电N3P工艺 有望车载使用
加入时间：2026-01-29 16:31 访问量：127 信息来源: 慧聪家电网
据爆料者透露，小米玄戒O2芯片已经提上日程，这颗芯片继续采用台积电3nm工艺，预计将使用第三代3nm工艺，也就是N3P节点，相比玄戒O1使用的N3E节点，要先进一代。而这也就意味着，小米暂时无缘最新的2nm工艺了。
在目前市面上流行的旗舰芯片中，包括第五代骁龙8至尊版、天玑9500以及苹果A19系列，使用的均是台积电第三代3nm工艺，玄戒O2与这些芯片相比，在工艺方面并不落后。只是相比下一代的2nm旗舰芯片，在工艺方面就有劣势了。
当然，小米方面不使用2nm的原因很多，首先以目前玄戒的量级，恐怕是拿不到2nm的初期产能的，而且2nm工艺的代工价格更高，对于量级有限的玄戒来说，成本上是非常不合算的。
对小米方面来说，持续推出玄戒芯片，能够积累大量的芯片设计经验，也能丰富小米的产品线。据悉，玄戒O2不仅会使用在小米手机与平板产品上，还会搭载在小米的其他智能设备中，包括小米汽车，这会进一步拓展自研芯片的覆盖。而自研芯片的使用，也意味着小米在底层有着更大的自由度，能够在自身生态建设上，更好发挥出创新性。
此前雷军就曾透露，芯片需要有三到四年的研发周期，第一代芯片是在验证技术，所以数量较少。而下一代芯片，小米已经为自研芯片上车做好了准备。
